


苏州同拓光电科技有限公司
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苏州同拓光电科技有限公司
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三维表面金属化综合工艺解决方案
针对客户特定需求,Tontop 可在各种特定应用场合下,提供最优的三维表面金属化技术解决方案
- 技术参数
自主知识产权,品质与信心的保证
- 同拓TP系列三维表面金属化制程利用自主研发的三维激光自动化设备,加工效率高,可7*24小时连续加工生产,保证产能及品质。
- 加工效率比国外同类制程效率提升10 %-15%,制作器件成本比国外同类制程产品成本降低30%以上。
- 凭借领先研发实力及稳定的量产经验,保证TP系列工艺制程的不断优化升级,保持世界领先的工艺水平。
更广泛的可选材料
- 设计不再受材料局限,更多的选择
- 多数制程不再需要特定的激光改性材料
- 几乎全部塑胶、陶瓷材料、导热材料、玻璃、LCP材料等改性、非改性材料皆有合适的工艺制程
更绿色的生产
- 部分三维表面金属化制程无需化学镀等污染性较强的后处理工序
- 几乎无废液处理
- 银浆制程配方无苯类、甲苯类危害人体成分
更合理的成本
- 对比国外同类制程,TP系列三维表面金属化制程方案甚至可降低50%的成本
- TP系列三维表面金属化制程可作为传统FPC、LDS等制程的替代方案
出色的三维布图能力
- 直接来自数控程式的3D印刷及3D激光重构,精细节距的分辨率,轻松制造复杂电路图案。
- TP系列多项三维表面金属化制程可在任意带弧面,转角,通孔的结构中实现表面金属化,拓展了布线的可能性。
Tontop系列创新表面金属化工艺
TP-LDS工艺
便捷的工序,轻松实现三维布图,利用激光诱导材料注塑成型,经激光活化后实现选择性金属化
工艺特点:
- 需激光改性特殊材料
- 工艺成熟稳定,TP-LDS制程已稳定量产近10年
- 产品质能优越,轻松实现3D结构
- 任意可激光入射三维面均可实现高精度布图(一级二级面)
TP-LAP工艺
基于普通塑料基材的三维镭射精密加工工艺,基材经激光粗化后经化学药液活化实现选择性金属化,形成高精度互联金属化结构。
工艺特点:
- Tontop 自主知识产权
- 不需LDS改性材料,不受介电常数影响
- 成本降低50%-70%,基本适用所有常见塑胶、陶瓷
- 具备LDS优势,可达LDS性能指标要求
- 在任意可激光入射三维面均可实现高精度布图(一级二级面)
- 近10年的量产经验
TP-LAP+工艺
通过将塑材用化学镀的方式金属化,采用三维激光进行图档的轮廓线切除,将图档部分进行电镀增厚,再微蚀去除非图档部分,图档部分再根据需求进行表面处理。
工艺特点:
- 自主知识产权工艺
- 几乎适用所有塑胶基材,由其适用图档面积较大
- 化镀,电镀结合生产
- 附着力高,性能指标优越
TP-LRP工艺
通过三维印刷工艺,将导电银浆高速精准地涂敷到工件表面,形成天线形状,然后通过三维控制激光修整,以形成高精度的电路互联结构。
工艺特点:
- Tontop 专利工艺,几乎适用所有基材
- 在非锐角、穿孔、大拐角的大幅面三维架构下,由其适用
- 效率比FPC/LDS提高,三维性能稍差
- 不需化镀工序的环保工艺
TP-LSC工艺
在普通的塑胶材料表面喷涂特殊的激光诱导涂料,后续的工艺与LDS一致。
工艺特点:
- Tontop 专利工艺,具备LDS优势,可达LDS性能指标要求
- 适用面极广:绝大部分的热塑性材料、金属、陶瓷材料
- 适合对导电率要求高的场合
- 涂料自身耐酸碱及高温,较强的耐候性和防护能力,对工件可起到一定的保护作用
- 因工序增多,成本相应提升,更适军品等非大规模量产
Tontop同拓光电-三维表面金属化工艺解决方案提供商
同拓光电,致力于三维表面金属化技术研究及产业化的国家高新技术企业、为全球电子科技产业链提供5G基站阵子天线、三维手机天线、医疗传感器等关键元器件的制程定制、镭雕、化镀加工到测试的一站式交付服务。
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